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温湿度轮回

温湿度轮回尝试
          
凹凸温轮回尝试目标:查验产物遭到永劫间冷热温度交变感化后热应力对产物机能的影响感化。
干冷尝试目标:查验产物遭到高温高湿情况时的劣化特征,评估资料的吸湿特征、结露特征,及产物在干冷情况下的储存和利用机能。
温湿度轮回测试首要针对仪器仪表资料、电工、电子产物、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产物及其他相干产物零部件在凹凸温干冷的情况下储存、运输、利用时对暖和湿润的情况的顺应才能的检测。
 
尝试参数
尝试温度规模、升/降温速度、湿度规模、尝试时候、轮回周期、裸露时候等
 
机能影响
变形、剥离、开裂、分手、脱色、资料氧化、侵蚀、收缩、水解、霉变、机器机能降落等
 
保举规范
GB/T 2423.3-2006电工电子产物情况尝试第2局部:尝试体例尝试Cab:恒定干冷尝试;
GB/T 2423.4-2008电工电子产物情况尝试 第2局部:尝试体例 尝试Db 交变干冷(12h+12h轮回);
GB/T 2423.9-2001电工电子产物情况尝试 尝试Cb:装备用恒定干冷;
GB/T 2423.34-2012 情况尝试.第2局部:尝试体例 尝试Z/AD:温度/湿度组合轮回尝试;
GB/T 2423.50-2012 情况尝试 第2局部:尝试体例 尝试Cy: 恒定干冷 首要用于元件的加快尝试;
IEC 60068-2-78-2012 情况尝试.第2-78局部:尝试.尝试箱:干冷、稳态;
IEC 60068-2-30-2005 情况尝试.第2-30局部:尝试.尝试Db:轮回干冷尝试(12h+12h轮回)

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